開発・評価を速く確かに
開発・評価を速く確かにに関係する課題
- 課題サーボ・ステッピングモーターの容量を負荷から計算して選びたいサーボモーター・ステッピングモーターの容量を、負荷トルク・負荷慣性・加速トルク・実効トルク・慣性比から決める手順と式を整…
- 課題ロボットに人の動きを覚えさせたい（模倣学習・フィジカルAI）ロボットに人の動きを覚えさせる模倣学習の5つの困りごと（ルールで書けない作業、実演データ集めの手間、人とロボットの体の違…
- 課題加熱中の部品の温度を非接触で正しく測りたい（放射温度計・サーモグラフィ）放射温度計・サーモグラフィの読みが熱電対と合わない原因を、光沢のある金属の放射率・測る範囲からのはみ出し・窓や湯気やフィ…
- 課題機械・装置を機能安全の規格に対応させたい客先の PL 指定・EU 輸出・汎用 PLC の安全回路などの状況から、ISO 13849-1・IEC 62061 の当…
- 課題生産ラインをデジタルツインで事前に検証したい生産ラインを据え付けてから直す手戻りを減らしたいとき、点群・生産シミュレーション・ロボットシミュレーター・バーチャルコミ…
- 課題製品の耐環境性を温湿度・塩水噴霧の試験で確かめたい湿気・温度の上下・結露・塩分という使う環境から、高温高湿・温度変化・温湿度サイクル・塩水噴霧・複合サイクルの試験と条件を…
- 課題設計の段階で故障を洗い出したい（FMEA・FTA）設計の段階で故障を洗い出したいとき、新しい設計・設計の変更・重大な事故・工程の不良・ソフトを含むシステムの5つの目的から…
- 課題部品の寸法・形状を正しく測りたい（三次元測定機・非接触測定）穴径・幾何公差・輪郭・自由曲面・薄物・小径穴・表面粗さの7つについて、ノギス・エアマイクロ・三次元測定機・画像測定機・3…
- 課題部品を標準化・共通化して種類を減らしたい部品の種類を減らすと管理費・在庫・調達単価・金型・設計工数がどう変わるかを、ブラケット10種類を3種類にまとめる計算例（…
- 課題壊れた原因を知りたい部品が折れた・割れた・動かなくなった原因を、破面などの壊れ方から切り分ける判断フロー。疲労・過大な荷重・環境による割れ・…
- 課題ボールねじの寿命・剛性を見極めたいボールねじの寿命は軸方向の荷重の3乗で縮み、剛性はねじ軸・ナット・軸受のばねの直列で決まります。軸径20mm・リード10…
- 課題成分・物性を調べたい材料の成分・物性を調べたいときの課題別ガイド。元素・化合物・表面・熱・強度のどれを知りたいかで方法が変わる理由と、蛍光X…
- 課題試作回数を減らしたい形の確認や金型のあとの不具合、性能不足、条件探し、設計変更で試作が増える原因と、3Dプリンター・簡易金型・真空注型・解析…
- 課題作る前に性能を予測したい試作してから割れや熱、成形不良に気づく課題を、構造解析・熱流体解析・成形シミュレーションで試作前に予測する方法と、解析が…
- 課題再現しない不具合の原因を突き止めたいときどき止まる、持ち帰ると直っている――再現しない不具合（間欠故障）を、温度・振動・ノイズと電源・湿気・決まりが見えない…
- 課題加速試験で寿命を見積もりたい試験が長すぎる、加速係数がわからない、市場と違う壊れ方が出る、試料が少ない、複合環境で壊れる。加速試験で寿命を見積もると…
開発・評価を速く確かにに関係する技術
- 技術3D CAD（種類と選び方・データ形式 STEP・3DA モデルと MBD）3D CAD を1ページに。2D との違い、ソリッド・サーフェス・メッシュ、ヒストリーとダイレクト、ハイエンド・ミッドレ…
- 技術CAE（構造解析・熱流体解析）CAE（構造解析・熱流体解析）のしくみ、線形・非線形・固有値・衝撃・熱流体・成形の解析と要素の選び方、設計者CAEと専用…
- 技術PID制御・モーション制御（PIDの調整法・サーボとステッピング・位置決めの精度と振動）PID制御とモーション制御を1ページに。フィードバック制御の基本、P・I・D の各動作の働き、ステップ応答法・限界感度法…
- 技術PLC（しくみ・ラダー・シーケンサとの違い・選び方）工場の機械を動かす PLC（シーケンサ）を1ページに。リレー盤から生まれた歴史、電源・CPU・入出力の構成とスキャン、I…
- 技術ひずみゲージ・ロードセル（しくみ・ブリッジ回路・種類と選び方・校正）ひずみゲージとロードセルを1ページに。ゲージ率と原理、ホイートストンブリッジ（1・2・4ゲージ法）、2線式・3線式、ひず…
- 技術デジタルツイン（意味と仕組み・シミュレーションとの違い・工場での活用事例・ISO 23247）デジタルツインを設計者・生産技術者向けに1ページに。定義とデジタルモデル・シャドウ・ツインの段階、シミュレーションとの違…
- 技術ノギス・マイクロメーター・ダイヤルゲージの使い方と読み方｜違い・選び方・ずれる原因ノギス・マイクロメーター・ダイヤルゲージの違いと選び方、それぞれの使い方と目盛の読み方（3ステップ）、ラチェットの回し方…
- 技術三次元測定機・形状測定（CMM の種類・精度 MPE の見方・測り方・X線CT）三次元測定機（CMM）と形状測定を1ページに。構造の形式、接触式・非接触・X線CT・可搬型の選び方、カタログの精度 MP…
- 技術光学設計（レンズ・照明の設計の流れ・収差と MTF・材料・迷光・選び方）光学設計を1ページに。像を結ぶ光学系と光を配る光学系、設計の流れ、焦点距離・F値・NA、7つの収差とアッベ数、MTF と…
- 技術受託開発（ODM・設計外注の種類と選び方・RFQ・請負と準委任・知財・費用）製品の設計・開発の一部を外に頼みたい設計者向けに1ページに。受託の範囲と OEM・ODM・EMS の違い、設計会社・OD…
- 技術外観検査装置（カメラ・レンズ・照明の選び方・撮像の方式・見逃しと過検出）外観検査装置を1ページに。装置の構成、エリアとラインのカメラ、画素と分解能、GigE Vision などの規格、テレセン…
- 技術実験計画法（直交表・分散分析・応答曲面法・タグチメソッドの使い方と計算例）実験計画法（DOE）を1ページに。因子・水準・交互作用・交絡などの基本、フィッシャーの3原則、一因子ずつ変える方法との違…
- 技術特許・技術文献の調べ方（J-PlatPat の使い方・先行技術調査・分類と検索式・論文と規格の探し方）製品開発をする設計者向けに、特許・技術文献の調べ方を1ページに。なぜ調べるか、先行技術・侵害予防（FTO）・無効資料・動…
- 技術画像認識AI（しくみ・種類・学習データ・精度の評価・導入の進め方）画像認識AIを1ページに。ルールベースの画像処理との違い、CNN のしくみと歴史、分類・物体検出・セグメンテーション・異…
- 技術精密鋳造（ロストワックス）・砂型鋳造（工程・精度・選び方）精密鋳造（ロストワックス）と砂型鋳造の選び方。工程、生型・自硬性・シェルモールド・フルモールドの違い、精度・鋳肌・数量・…
- 技術試作（試作の種類・方法の選び方・費用と納期・試作加工の依頼）試作を外に頼む設計者向けに1ページに。原理・機能・デザイン・量産試作と EVT・DVT・PVT、切削・3Dプリンター・真…
- 技術金属3Dプリンター（積層造形）金属3Dプリンター（積層造形）の仕組み、粉末床溶融結合・DED などの方式と材料、オーバーハング・横穴・反り・表面粗さな…
- 技術非破壊検査（X線CT・超音波探傷・浸透探傷など）非破壊検査（浸透探傷・磁粉探傷・渦電流探傷・放射線透過・超音波探傷・X線CT）のしくみと得意なきず、選び方、検出限界と結…