導電と絶縁
導電と絶縁に関係する課題
- 課題めっき・はんだのウィスカによるショートを防ぎたいスズめっきの内部応力・温度サイクル・コネクタや圧入端子の押し付け・高温高湿・床下の亜鉛めっきに分けてウィスカの原因を切り…
- 課題スイッチ・リレーの接点のチャタリングで誤作動するのを防ぎたいスイッチ・リミットスイッチの数え間違い、リレーのうなり、長く使った接点の接触不良、振動での瞬断、センサーの境目のばたつき…
- 課題全固体電池など次世代電池を製品に採り入れたい今のリチウムイオン電池を全固体電池などに替えたいとき、酸化物系・硫化物系の全固体電池、半固体電池、全固体のナトリウムイオ…
- 課題制御盤・筐体の中の結露を防ぎたい制御盤・筐体の中の結露を、露点と冷える面、湿気の入り口（すき間・電線管・換気口）、盤用クーラーに分けて整理。盤内ヒーター…
- 課題大電流の配線・バスバーの発熱を抑えたい（許容電流）電線やバスバーの発熱は電流の2乗×抵抗で決まり、許容電流は絶縁物の温度・束ね方・周囲温度で下がります。盤の中の電線とバス…
- 課題絶縁破壊を防ぎたい（絶縁距離・耐電圧の決め方）基板・機器の空間距離と沿面距離を IEC 60664-1 の表で決める手順を、作業電圧400Vの電源基板の計算例で示し、…
- 課題金めっきの種類と厚さを決めたい（硬質金・軟質金・フラッシュ金・ENIG の選び方）金めっきの種類と厚さを、接点・はんだ付け・ワイヤボンディング・錆・コスト・装飾の目的で整理。硬質金と軟質金、フラッシュ金…
- 課題電子機器を防水・防じんにしたい屋外や洗浄の水、粉じんで電子機器が壊れる原因を、合わせ面・ケーブル・温度変化による吸い込み（呼吸作用）に分けて整理。ガス…
- 課題静電気のトラブルを防ぎたい電子部品の静電破壊、ほこりの付着、フィルムの巻き込み、粉体の着火。静電気のトラブルを症状から切り分け、除電器・接地・帯電…
- 課題高周波・高速信号の伝送損失を減らしたい（低誘電材料）高速・高周波の信号の伝送損失を減らしたいとき、FR-4 とふつうの銅箔からの置き換え先（熱硬化性の低損失積層板・フッ素樹…
- 課題ケーブルが断線する可動部のケーブルが切れる、コネクターの根元で切れる、振動で瞬断する。原因の多くは、曲げ・ねじれ・振動の繰り返しによる素線…
- 課題コネクターの接触不良を防ぎたいコネクターの接触抵抗が上がる、振動で瞬断する、抜き差しで接触が悪くなる。原因の多くはフレッティングコロージョン、接点の腐…
導電と絶縁に関係する技術
- 技術EMC対策（ノイズの伝わり方・規格・フィルタとシールドの選び方・EMC試験）EMC対策を1ページに。ノーマルモードとコモンモード、VCCI・CISPR・IEC 61000-4 の規格と限度値・試験…
- 技術すずめっき（錫めっき）の種類と選び方：光沢・無光沢・リフローの違い、下地とウィスカ対策すずめっき（錫めっき・スズめっき）の目的と性質、光沢・半光沢・無光沢の違い、リフロー、すず合金、下地ニッケル、金めっきと…
- 技術エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂の選び方）エポキシ樹脂の選び方。硬化のしくみ、主剤（ビスフェノール型・ノボラック型・脂環式）と硬化剤（アミン・酸無水物・潜在性）の…
- 技術セラミックベアリングとは：ハイブリッドとフルセラミックの違い・電食対策・材料の選び方セラミックベアリング（ハイブリッド軸受・フルセラミック軸受）のしくみと種類、鋼の玉との違い（質量・弾性係数・熱膨張）、電…
- 技術ファインセラミックス（アルミナ・窒化ケイ素・ジルコニア）ファインセラミックスの種類と選び方。定義と製造工程、アルミナ・ジルコニア・窒化ケイ素・炭化ケイ素・窒化アルミの強さ・熱の…
- 技術ポッティング・コンフォーマルコーティング（基板の封止・防湿）電子基板を湿気・水・ほこり・振動から守るポッティング（樹脂の注型・封止）とコンフォーマルコーティング（防湿コーティング）…
- 技術ロジウムめっきとは：硬さ・厚さ・下地の選び方と用途（接点・プローブ・装飾）、割れと値段の注意点ロジウムめっきの性質と硬さ（HV800〜1000）、厚さ（装飾0.05〜0.3µm・接点の厚付け）と下地の決め方、銀・金…
- 技術絶縁テープ・熱収縮チューブ（種類と選び方：ビニル・自己融着・ポリイミド・二層チューブ、サイズと縮め方）配線の絶縁保護材を1ページに。絶縁テープ（ビニル・ポリエステル・ポリイミド・ガラスクロス・ふっ素樹脂・自己融着）と熱収縮…
- 技術絶縁トランス（絶縁変圧器）の種類と選び方：しくみ・ノイズカットトランスとの違い・容量の決め方絶縁トランス（絶縁変圧器）のしくみと単巻変圧器との違い、何のために使うか、シールドトランス・ノイズカットトランス・耐雷ト…
- 技術絶縁抵抗測定（絶縁抵抗計の使い方・基準値・測定電圧の選び方）：やり方とやってはいけないこと絶縁抵抗測定のしくみと絶縁抵抗計（メガー）の使い方、省令の基準値（0.1・0.2・0.4 MΩ）、JIS C 1302 …
- 技術銀めっきの種類と選び方：無光沢・光沢・硬質銀の違い、変色（硫化）の防ぎ方銀めっきの目的と性質、無光沢・光沢・硬質銀の違いと硬さ、下地の選び方、金めっき・すずめっきとの使い分け、JIS H 86…
- 技術銅・真鍮（黄銅）・銅合金（種類・記号・導電率・選び方）銅・真鍮（黄銅）・銅合金の選び方を1ページに。無酸素銅・タフピッチ銅・りん脱酸銅、C2600・C2801・C3604 な…
導電と絶縁の技術の基礎知識
- 技術の基礎知識導電率・電気抵抗率導電率と電気抵抗率は、材料の電気の通しやすさ・通しにくさを表す値です。R＝ρL/A の式、銀・銅・アルミからガラスまでの…
- 技術の基礎知識絶縁体とは（導体・半導体との違い・絶縁材料の種類・耐熱クラス）絶縁体とは、電気（または熱）を通しにくい物質です。導体・半導体との違い、電気が流れない理由（バンドギャップ）、電気抵抗率…
- 技術の基礎知識絶縁破壊（絶縁耐力）とは絶縁破壊とは、電気を通さない絶縁体が、高い電圧で急に電気を通すようになる現象。絶縁破壊の強さ（絶縁耐力、kV/mm）の計…
- 技術の基礎知識表皮効果（表皮深さ）表皮効果は、交流の周波数が高いほど電流が導体の表面近くに集まる現象。渦電流によるしくみ、表皮深さの式と銅・アルミの値（5…
- 技術の基礎知識誘電率・誘電正接誘電率は材料の電気のためやすさ（分極のしやすさ）、誘電正接（tanδ）は交流で熱になる分の割合。比誘電率の代表値、コンデ…
- 技術の基礎知識電気回路とは（オームの法則・直列と並列・キルヒホッフの法則・図記号）電気回路とは、部品をつないだ電流の流れる道全体のことです。オームの法則、直列と並列の違いと合成抵抗、キルヒホッフの法則、…