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銅の加工事例
銅を加工・処理した実績を、写真で並べています。
実績の一覧
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エースモデルJ-PARCで2008〜2014年、最大0.3MWのビーム照射に耐えた標的
J-PARC 用。黒鉛・銅・ステンレス配管を HIP 拡散接合とろう付で一体化。φ174×41t。2008〜2014年、最大0.3MWのビーム照射に耐えた。
金属技研株式会社
出典:金属技研 MTC Solution 特集「世界最高強度のビーム環境に挑む|MTCが支えるミュオン生成用「固定標的」の技術力」

エースモデル第34回中小企業優秀新技術・新製品賞 優秀賞と同社は記載
給水立て管の頂部の空気を自動で排出し、急速多量吸気でサイフォン現象による逆流を防ぐ。第34回中小企業優秀新技術・新製品賞 優秀賞。
株式会社日邦バルブ
出典:日邦バルブ「吸排気弁 NAV-ODC / NAV-S」

エースモデル第60回機械振興賞の機械振興協会会長賞。金属間化合物の厚さ100nm程度
低温鍛接法で銅電極にアルミを被せたリチウムイオン電池用の電極端子。金属間化合物の厚さは100nm程度。
ファインネクス株式会社
出典:ファインネクス「第60回 機械振興賞「機械振興協会会長賞」を受賞しました」

エースモデル無酸素銅の加速管を全体輪郭度0.005mm以下で加工
材質は無酸素銅。全体の輪郭度は0.005mm以下。±0.5℃で温度管理した工場の高精度5軸加工機で加工している。
株式会社ユー・コーポレーション
出典:ユー・コーポレーション TEC事業部「TEC事業部の技術力」

エースモデルキズつきやすい純銅をRa0.009μm・Rmax0.2μmに仕上げ
タフピッチ銅(99.9%純銅)φ30をラップ加工。表面粗さRa0.009μm、Rmax0.2μm。キズつきやすい純銅の鏡面仕上げ。半導体向け。
株式会社諏訪機械製作所
出典:諏訪機械製作所「硬度の低い銅をラップ加工で鏡面仕上げ」

エースモデル溝幅0.08mm・公差±0.002の渦巻き溝を銅に放電加工
板厚1.3mmの銅に、溝幅0.08mm(公差±0.002)の渦巻き状の溝を放電加工(電気加工)で入れた事例。
株式会社ビーズ
出典:株式会社ビーズ「実績紹介」

真鍮をΦ50mm×4tに研削とラップ加工し、表面粗さRa0.006・Rz0.0462に仕上げた減速機部品。
株式会社諏訪機械製作所
出典:諏訪機械製作所「真鍮をRa0.006の面粗さにラップ加工した減速機部品ギヤ」

エースモデル線幅10μmの細線の電気回路を、印刷と無電解銅めっきで形成
静電気の像をトナーで現像し、無電解銅めっきで回路にする「電気印刷」。細線10μmの電気回路を印刷でき、3次曲面にも作れると同社は記載。
株式会社電気印刷研究所
出典:電気印刷研究所「製品・試作品」

エースモデル加工径0.03mmの穴を、絵柄1つにつき170穴あけた真鍮の加工例
被削材は真鍮。極小径のセンタードリル(60SPC0.03X0.12CB)のミーリング加工で加工径0.03mm。カニ1匹につき170穴。
株式会社イワタツール
出典:イワタツール「極小径SPセンターの加工例」

エースモデルφ0.05mmの純銅線を0.1mmのSUS304に、潰さずに溶接
純銅微細線φ0.05mmとSUS304(0.1mm)の溶接の事例。リード線の強度を下げないよう、溶接部分を潰さずに接合すると同社は記載。
三興工業株式会社
出典:三興工業「微細溶接技術|t=0.08〜 溶接事例多数」

エースモデルφ200の無酸素銅を寸法精度±0.002mm・平面度0.002mmで鏡面切削
無酸素銅(φ200×35)の加速管セルを超精密鏡面切削。寸法精度±0.002mm、平面度・平行度0.002mm、面粗度Ra0.025μm以下。
株式会社森川製作所
出典:森川製作所「加工事例」

エースモデル無酸素銅φ150×40mmを形状精度±3μmで鏡面切削した加速管セル
無酸素銅をφ150×40mmの寸法で超精密鏡面切削した加速管セル。形状精度は±3マイクロメートル。
株式会社森川製作所
出典:森川製作所「加工事例」

エースモデルφ0.1mmの小径深穴とサイド穴φ0.08の旋盤加工品
加工例はBeCu+Auめっき、φ0.1mm×L12、サイド穴φ0.08。小径深穴はφ0.1mm×12Dまで実績があると同社は記載。
株式会社日本金属化工所
出典:日本金属化工所「微細旋盤加工品」

エースモデル板厚0.045mmで溝幅0.05mm・接点高さ±0.005
リン青銅C5212R-EH、板厚0.045mm、ピッチ5.8mm。中央接点の溝幅0.05mm、接点高さ±0.005、曲げ高さ±0.01。
株式会社ナカトガワ技研
出典:薄板プレス加工センター「C5212R-EH製 コンタクト」

エースモデル一辺100μmのサイコロを直径20μmのエンドミルで切削(世界最小と同社は記載)
100マイクロメートル角の真ちゅうのサイコロを、直径20マイクロメートルのエンドミルで切削。加工時間は約1時間。
株式会社入曽精密
出典:入曽精密「Cubes」

エースモデルΦ0.3mmの部品に0.1mm幅のスリット、公差±0.005mm
ベリリウム銅、Φ0.3mmをNC自動旋盤で加工。内径φ0.2に0.1mm幅のスリット。各寸法公差は±0.005mm。
株式会社由紀精密
出典:由紀精密 精密加工事例「マイクロコンタクト」

エネルギープラントに使うハウジング。CAC402の鋳物支給品を切削加工。サイズ100×180×250、10ヶ/ロット。
株式会社今橋製作所
出典:今橋製作所「アルミ青銅 CAC402 鋳物加工 5軸加工」

ベリリウム銅(C1720)、φ6×2mm。厚み2mmの箇所をバリが出ないよう背面チャックのつかみを変えて加工し、n6・h7の公差をクリア
キュリアス精機株式会社
出典:量産自動盤加工.com「ブッシュ」事例

プレス加工機の油圧シリンダー向け。青銅(BC3)を旋盤で削り出し、ねじ切りは旋盤、穴あけはボール盤。単品で納期は半日
株式会社サンテェム(はりま部品加工・機械組立.com)
出典:はりま部品加工・機械組立.com「プレス加工機シリンダー用 ブッシュ」

エースモデル導体径Φ0.5mmで巻数12220ターンの整列密着コイル
導体径Φ0.5mm、巻数12220ターンの整列密着コイル。同社は整列密着で巻ける巻数をせいぜい2000〜3000ターンと考えていた。
日本ユニバーサル電気株式会社
出典:日本ユニバーサル電気「特大整列密着コイル」

エースモデル回路厚1000μの厚銅基板(同社は2000μまで実現と記載)
さくら電子の大電流基板のページに載る1000μ厚銅基板。同社は回路厚2000μまでの厚銅基板を実現と記載。写真は横240px。
株式会社さくら電子
出典:さくら電子「製作実績:大電流基板(厚銅基板)」

Φ36mmの円形基板に3mm角のLEDを87個設置。基板の中に厚さ2mmの銅板を入れた銅コア基板で放熱性を確保した事例。
エーピーエヌ株式会社
出典:エーピーエヌ「課題解決事例:金属製の放熱基板を採用し、LED基板の放熱性と熱伝導率を向上」

エースモデル1枚の平らな板から、密封された中空の球体(φ11mm)をプレスで
一枚の平らな板材から、完全に密封された中空の球体をプレス加工で製作した事例(黄銅、φ11mm)。
株式会社JKB
出典:JKB「精密プレス加工 技術紹介」




FSW で銅合金の板を3枚つないだ大きな板。FSW は溶接ヤケによる変色がなく、ビードも残らないとしている。
菊川工業株式会社
出典:FSW(摩擦攪拌接合)|菊川工業 )
紹介した課題ページ:溶接・成形で歪む・反る

銅のエースモデル
銅の実績のうち、業界の中で見ても際立つものを、出典の数値をもとに編集部が選びました(順位なし)。ほかの分野のエースモデル →

エースモデルJ-PARCで2008〜2014年、最大0.3MWのビーム照射に耐えた標的
J-PARC 用。黒鉛・銅・ステンレス配管を HIP 拡散接合とろう付で一体化。φ174×41t。2008〜2014年、最大0.3MWのビーム照射に耐えた。
金属技研株式会社
出典:金属技研 MTC Solution 特集「世界最高強度のビーム環境に挑む|MTCが支えるミュオン生成用「固定標的」の技術力」

エースモデル第34回中小企業優秀新技術・新製品賞 優秀賞と同社は記載
給水立て管の頂部の空気を自動で排出し、急速多量吸気でサイフォン現象による逆流を防ぐ。第34回中小企業優秀新技術・新製品賞 優秀賞。
株式会社日邦バルブ
出典:日邦バルブ「吸排気弁 NAV-ODC / NAV-S」

エースモデル第60回機械振興賞の機械振興協会会長賞。金属間化合物の厚さ100nm程度
低温鍛接法で銅電極にアルミを被せたリチウムイオン電池用の電極端子。金属間化合物の厚さは100nm程度。
ファインネクス株式会社
出典:ファインネクス「第60回 機械振興賞「機械振興協会会長賞」を受賞しました」

エースモデル無酸素銅の加速管を全体輪郭度0.005mm以下で加工
材質は無酸素銅。全体の輪郭度は0.005mm以下。±0.5℃で温度管理した工場の高精度5軸加工機で加工している。
株式会社ユー・コーポレーション
出典:ユー・コーポレーション TEC事業部「TEC事業部の技術力」

エースモデルキズつきやすい純銅をRa0.009μm・Rmax0.2μmに仕上げ
タフピッチ銅(99.9%純銅)φ30をラップ加工。表面粗さRa0.009μm、Rmax0.2μm。キズつきやすい純銅の鏡面仕上げ。半導体向け。
株式会社諏訪機械製作所
出典:諏訪機械製作所「硬度の低い銅をラップ加工で鏡面仕上げ」

エースモデル溝幅0.08mm・公差±0.002の渦巻き溝を銅に放電加工
板厚1.3mmの銅に、溝幅0.08mm(公差±0.002)の渦巻き状の溝を放電加工(電気加工)で入れた事例。
株式会社ビーズ
出典:株式会社ビーズ「実績紹介」

エースモデル線幅10μmの細線の電気回路を、印刷と無電解銅めっきで形成
静電気の像をトナーで現像し、無電解銅めっきで回路にする「電気印刷」。細線10μmの電気回路を印刷でき、3次曲面にも作れると同社は記載。
株式会社電気印刷研究所
出典:電気印刷研究所「製品・試作品」

エースモデル加工径0.03mmの穴を、絵柄1つにつき170穴あけた真鍮の加工例
被削材は真鍮。極小径のセンタードリル(60SPC0.03X0.12CB)のミーリング加工で加工径0.03mm。カニ1匹につき170穴。
株式会社イワタツール
出典:イワタツール「極小径SPセンターの加工例」

エースモデルφ0.05mmの純銅線を0.1mmのSUS304に、潰さずに溶接
純銅微細線φ0.05mmとSUS304(0.1mm)の溶接の事例。リード線の強度を下げないよう、溶接部分を潰さずに接合すると同社は記載。
三興工業株式会社
出典:三興工業「微細溶接技術|t=0.08〜 溶接事例多数」

エースモデルφ200の無酸素銅を寸法精度±0.002mm・平面度0.002mmで鏡面切削
無酸素銅(φ200×35)の加速管セルを超精密鏡面切削。寸法精度±0.002mm、平面度・平行度0.002mm、面粗度Ra0.025μm以下。
株式会社森川製作所
出典:森川製作所「加工事例」

エースモデル無酸素銅φ150×40mmを形状精度±3μmで鏡面切削した加速管セル
無酸素銅をφ150×40mmの寸法で超精密鏡面切削した加速管セル。形状精度は±3マイクロメートル。
株式会社森川製作所
出典:森川製作所「加工事例」

エースモデルφ0.1mmの小径深穴とサイド穴φ0.08の旋盤加工品
加工例はBeCu+Auめっき、φ0.1mm×L12、サイド穴φ0.08。小径深穴はφ0.1mm×12Dまで実績があると同社は記載。
株式会社日本金属化工所
出典:日本金属化工所「微細旋盤加工品」

エースモデル板厚0.045mmで溝幅0.05mm・接点高さ±0.005
リン青銅C5212R-EH、板厚0.045mm、ピッチ5.8mm。中央接点の溝幅0.05mm、接点高さ±0.005、曲げ高さ±0.01。
株式会社ナカトガワ技研
出典:薄板プレス加工センター「C5212R-EH製 コンタクト」

エースモデル一辺100μmのサイコロを直径20μmのエンドミルで切削(世界最小と同社は記載)
100マイクロメートル角の真ちゅうのサイコロを、直径20マイクロメートルのエンドミルで切削。加工時間は約1時間。
株式会社入曽精密
出典:入曽精密「Cubes」

エースモデルΦ0.3mmの部品に0.1mm幅のスリット、公差±0.005mm
ベリリウム銅、Φ0.3mmをNC自動旋盤で加工。内径φ0.2に0.1mm幅のスリット。各寸法公差は±0.005mm。
株式会社由紀精密
出典:由紀精密 精密加工事例「マイクロコンタクト」

エースモデル導体径Φ0.5mmで巻数12220ターンの整列密着コイル
導体径Φ0.5mm、巻数12220ターンの整列密着コイル。同社は整列密着で巻ける巻数をせいぜい2000〜3000ターンと考えていた。
日本ユニバーサル電気株式会社
出典:日本ユニバーサル電気「特大整列密着コイル」

エースモデル回路厚1000μの厚銅基板(同社は2000μまで実現と記載)
さくら電子の大電流基板のページに載る1000μ厚銅基板。同社は回路厚2000μまでの厚銅基板を実現と記載。写真は横240px。
株式会社さくら電子
出典:さくら電子「製作実績:大電流基板(厚銅基板)」
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