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セラミックスの加工事例
セラミックスを加工・処理した実績を、写真で並べています。
実績の一覧
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エースモデル内径φ0.03mm・外径φ0.06mmのセラミックス先端加工
セラミックスの先端12°テーパー品。内径φ0.03mm・外径φ0.06mm。同社は内径φ10μm〜の極小径ノズルを製作できると記載。
高島産業株式会社
出典：高島産業「ノズル／研削・研磨・精密微細加工」
エースモデル産総研グループと大型化。Cz法で直径最大30mm、伝導率5E-4 S/cm超
LLZTの単結晶をCz法で製造。直径は最大30mm（2023年12月時点）、Liイオン伝導率は5E-4 S/cm超（25℃）。
株式会社コイケ
出典：株式会社コイケ「ガーネット型固体電解質単結晶」サンプル仕様
エースモデル厚さ0.5mmのアルミナにφ0.08mmの穴1000個、公差±0.005
厚さ0.5mmのアルミナ板にφ0.08mmの穴を1000個加工。穴径公差・位置精度は±0.005。
株式会社中川製作所
出典：微細加工ドットコム「アルミナ微細穴加工 φ0.08×1000穴」
エースモデル第4回ものづくり日本大賞 内閣総理大臣賞。磁器製で初の最高ランク認証と同社は記載
有田焼の釉薬を塗る技術を応用し、蓄光顔料を磁器製タイルに厚く焼き付けた。磁器製の蓄光式誘導装置で初めて最高ランクの認証を取得と同社は記載
コドモエナジー株式会社
出典：コドモエナジー「ルナウェアの特長」
エースモデル硬脆材のアルミナにφ0.05mmの穴
硬脆性材料の微細加工事例として「アルミナ穴 φ0.05」を掲載。円状に並ぶ穴のサンプル。
株式会社クマクラ
出典：クマクラ「機械加工事例紹介（硬脆性材料の微細加工事例）」
厚さ1.2mmのサファイアに、Φ0.14・Φ0.4・Φ0.7の貫通穴と各種の溝を加工した例。
株式会社寿原テクノス（福岡ファクトリー）
出典：寿原テクノス福岡ファクトリー「加工サンプル」
エースモデルジルコニアに先端φ0.1の突起を多数並べて超音波で加工
ジルコニアに先端φ0.1の細い突起を多数並べて加工した事例。超音波ロータリー加工機（ウルトラソニック20）で加工。
株式会社青山精工
出典：青山精工「セラミックス加工」
アルミナセラミックス基板のファイン印刷回路。微細配線 L/S＝50/50μm の実現と同社は記載。ファインパターンの拡大写真。
共立エレックス株式会社
出典：共立エレックス「ファイン印刷回路基板」
φ100のAl2O3にマイクロブラストでシールの形状を加工。シール幅0.1mm。
株式会社アルプスエンジニアリング
出典：アルプスエンジニアリング 加工事例「Al2O3材 土手加工」
エースモデルサファイアにΦ0.5・深さ20mmの止り穴を1ツールで11穴
サファイアにΦ0.5・深さ20mmの止り穴を加工。1ツールで11穴を加工できたと記載。
株式会社寿原テクノス（福岡ファクトリー）
出典：寿原テクノス福岡ファクトリー「加工サンプル」
エースモデルセラミックスに平均φ26.2μmの穴、ピッチ間誤差は平均0.7μm
マセライト（ワーク厚0.2mm）に超精密切削で平均Φ26.2μmの穴を25か所。ピッチ間誤差は平均0.7μm。写真は裏面。
株式会社木村製作所
出典：超精密・ナノ加工センター.com「花粉より小さな穴を開ける技術（微細穴加工）」
エースモデル厚さ50μm。曲げられるジルコニアのセラミックス基板
厚さ50μmのジルコニアセラミックス基板のサンプル。極薄のため下地が透けて見え、セラミックス基板でも曲げることができる。
共立エレックス株式会社
出典：共立エレックス「多様なセラミックス基板技術」
エースモデルSiC-Siの接合品に□1mm・深さ360mm（最長部）の側面穴
厚みの違うφ392のMMC（SiC-Si）を2枚接合。内部流路は幅5mm×高さ3mm、側面穴は□1mmで深さ360mm（最長部）。
株式会社トップ精工
出典：トップ精工「φ390MMC接合品」
エースモデルΦ0.015mmの超硬ドリルでセラミックスに49個の穴
被削材はマシナブルセラミックス。工具はΦ0.015の超硬ドリルで、穴数は49個。
Y-MOLD株式会社
出典：Y-MOLD「微細加工技術」細穴加工
⌀125mmのアルミナセラミックスを超精密ラップ盤でラップ加工。平面度0.53μm、面粗度1.8nmRa（11nmRz）。
株式会社ナガセインテグレックス
出典：ナガセインテグレックス「超精密ラップ盤の加工事例」
窒化ケイ素（板厚200μm）に14μm×70μmの穴。アスペクト比14.3、コーナーR3μm以下。フェムト秒レーザーを使用。
レーザージョブ株式会社
出典：レーザージョブ「微細・超高精度レーザー加工」
エースモデル対辺65μmの六角穴を壁厚10μm以下で並べた窒化ケイ素
窒化ケイ素（板厚381μm）に対辺65μmの六角形の穴を加工。壁厚は10μm以下。フェムト秒レーザーを使用。
レーザージョブ株式会社
出典：レーザージョブ「微細・超高精度レーザー加工」
エースモデル板厚381μmの窒化ケイ素に□55μmの穴、壁厚5μm以下
窒化ケイ素（板厚381μm）に□55μmの穴を狭いピッチで加工。壁厚5μm以下、コーナーR3μm以下。フェムト秒レーザーを使用。
レーザージョブ株式会社
出典：レーザージョブ「微細・超高精度レーザー加工」
エースモデルφ0.02mmの穴100個を壁厚0.01mm・公差±0.003mmで加工
ホトベールⅡs（板厚0.1mm）にφ0.02mmの穴を100個。穴径公差・位置度±0.003mm、ピッチ0.03mm（壁厚0.01mm）。
株式会社中川製作所
出典：微細加工ドットコム「マシナブルセラミックス φ0.02×100穴」
エースモデル射出成形で最小穴径5μmのノズル。超モノづくり部品大賞の機械部品賞を受賞と同社は記載
セラミックスの射出成形で作る、最小穴径5μm（0.005mm）の吐液ノズル。内面は金型で成形するため、ツールマークのない平滑面。
株式会社長峰製作所
出典：長峰製作所「ファインセラミックス」
窒化珪素製の金型リング（耐摩耗用リング）の加工サンプル。
有限会社清水商会
出典：京都セラミック加工 清水商会「セラミック加工例・加工サンプル」
ジルコニア吸着ステージの細穴加工（φ0.2、穴深さ3）の加工サンプル。
有限会社清水商会
出典：京都セラミック加工 清水商会「セラミック加工例・加工サンプル」
角度が付いた八箇所を含む全箇所を鏡面に仕上げた窒化アルミ。面粗さはRa0.1以下。
大塚精工株式会社
出典：大塚精工「技術紹介（セラミックス精密加工）」
壁の厚さ0.2mmの格子状形状。割れや破損がなく、全ての面に9°の角度をつけている。
大塚精工株式会社
出典：大塚精工「技術紹介（セラミックス精密加工）」
エースモデル幅0.1mm・高さ最大2.5mmのセラミックスの角柱を310本
幅0.1mm、高さ最大2.5mmの微細な角柱を計310本加工した事例。
大塚精工株式会社
出典：大塚精工「技術紹介（セラミックス精密加工）」
エースモデルセラミックスを厚さ0.03mm（アルミナ）・0.1mm（炭化珪素）に
厚み0.1mm（炭化珪素）と0.03mm（黒・白アルミナ）の極薄プレート。薄さのため1本線のように見える。
大塚精工株式会社
出典：大塚精工「技術紹介（セラミックス精密加工）」
先端直径0.03mmの円錐（黒ジルコニア）と先端0.1mmの角錐（白ジルコニア）を金属母材の先端に接着した事例。
大塚精工株式会社
出典：大塚精工「技術紹介（セラミックス精密加工）」
材質はカーボンセラミックス（38mm厚）。ブレーキローターへの穴あけ追加工（90-φ6）。
葵工機株式会社
出典：葵工機「ウォータージェット加工について」切断加工事例
通電性セラミックに、φ0.38の穴16個を5.6mm貫通させた例。
株式会社エストロラボ（屋号 細穴屋）
出典：エストロラボ（細穴屋）「加工サンプル」
マシナブルセラミックス「アドセラム」の加工実績。ページには、低膨張・高断熱・高耐熱衝撃と記載。用途は半導体製造・検査装置部品、ヒーター部品など。
株式会社モリセ精工
出典：モリセ精工「加工実績 マシナブルセラミックス アドセラム」
窒化ケイ素（Si3N4）の加工実績。ページには、高強度・耐熱衝撃・高靭性で金型の代替材としても利用されると記載。用途は金型・ベアリングなど。
株式会社モリセ精工
出典：モリセ精工「加工実績 窒化ケイ素（Si3N4）」
炭化ケイ素（SiC）の加工実績。ページには、高温域でも機械強度の低下が小さく耐摩耗性が高いと記載。用途は軸受け・シャフト・メカニカルシールなど。
株式会社モリセ精工
出典：モリセ精工「加工実績 炭化ケイ素（SiC）」
ジルコニア（ZrO2）の加工実績。ページには、曲げ強度・衝撃強度が高いことが特徴、用途は工業用カッター・絶縁治具・スリーブなどと記載。
株式会社モリセ精工
出典：モリセ精工「加工実績 ジルコニア（ZrO2）」
SiC・ALN・窒化珪素・ジルコニア・アルミナ・超硬で製造。SR加工・リング形状加工に対応し、チッピングのない加工を重視している。
石川技研工業株式会社
出典：石川技研工業株式会社「製品紹介」
生産設備用のガイドローラー。φ300×200mmまで対応し、精度0.001〜0.1mm、ロット1〜1,000個。微細加工ではφ0.1の貫通穴加工が可能。
石川技研工業株式会社
出典：石川技研工業株式会社「製品紹介」
ジルコニア製・超硬製のφ100、厚み0.3mm、刃先角14°の丸ナイフを製造。うねり（反り・平面度）を0.1mm以下で管理する。
石川技研工業株式会社
出典：石川技研工業株式会社「製品紹介」
アルミナ・SiC・ALNなどで半導体生産設備用部品を製作。φ300やφ340×3tの薄物セラミック基板を研削加工で平面度10μに仕上げられる。
石川技研工業株式会社
出典：石川技研工業株式会社「製品紹介」
ジルコニア□25mm×0.15mmの材料から□0.3mm、0.3mm×3.0mm、□3.0mmへ連続加工した事例。加工精度は±20μmを維持と同社ページに記載。
東京電子工業株式会社
出典：東京電子工業「セラミックス加工（セラミックスの形状加工事例）」
セラミックス片の途中で切断を止め、完全切断ではなく櫛状に加工した事例。顧客から櫛状に加工してほしいとの依頼があったと同社ページに記載。
東京電子工業株式会社
出典：東京電子工業「セラミックス加工（セラミックスの形状加工事例）」
治工具を短期間に製造し、200種類のダイヤモンド工具から最適なものを選んで、凹凸のある複雑形状に高精度加工を施した事例。
東京電子工業株式会社
出典：東京電子工業「セラミックス加工（セラミックスの形状加工事例）」
マシナブルセラミックス「ホトベール」の加工サンプル。超硬・ダイヤモンド工具で機械加工でき、半導体・液晶製造用部品や検査治具に使われると紹介。
ユタカ産業株式会社
出典：ユタカ産業「ファインセラミックの分類・材質選定・加工（加工サンプル）」
炭化ケイ素(SiC)の加工サンプル。同社ページでは、耐食性に優れ1400℃でも強度を保ち、メカニカルシールやポンプ部品に使われると紹介。
ユタカ産業株式会社
出典：ユタカ産業「ファインセラミックの分類・材質選定・加工（加工サンプル）」
ファインセラミックスのジルコニア(ZrO2)の加工サンプル。同社ページでは、常温で高い靭性と強度を持ち、摺動用部材や耐摩耗部品に使われると紹介している。
ユタカ産業株式会社
出典：ユタカ産業「ファインセラミックの分類・材質選定・加工（加工サンプル）」
ファインセラミックスの窒化ケイ素(Si3N4)の加工サンプル。同社ページでは、耐熱衝撃性に優れ、高温まで強度が低下しにくい材料と紹介している。
ユタカ産業株式会社
出典：ユタカ産業「ファインセラミックの分類・材質選定・加工（加工サンプル）」
ファインセラミックスのアルミナ(Al2O3)の加工サンプル。同社ページでは、耐熱性・電気絶縁・耐摩耗性のバランスが取れた材料と紹介している。
ユタカ産業株式会社
出典：ユタカ産業「ファインセラミックの分類・材質選定・加工（加工サンプル）」
リング・円板・板・小さな部品など、炭化ケイ素の部品を並べたもの。
日本ファインセラミックス株式会社
出典：日本ファインセラミックス ）
紹介した技術ページ：ファインセラミックス（アルミナ・窒化ケイ素・ジルコニア）
製造装置用の大型部品。細長い白いセラミックスの板や棒を何本も並べたもの。
アスザック株式会社（ファインセラミックス事業部）
出典：アスザック ）
紹介した技術ページ：ファインセラミックス（アルミナ・窒化ケイ素・ジルコニア）
セラミックスのエースモデル
セラミックスの実績のうち、業界の中で見ても際立つものを、出典の数値をもとに編集部が選びました（順位なし）。ほかの分野のエースモデル →
エースモデル内径φ0.03mm・外径φ0.06mmのセラミックス先端加工
セラミックスの先端12°テーパー品。内径φ0.03mm・外径φ0.06mm。同社は内径φ10μm〜の極小径ノズルを製作できると記載。
高島産業株式会社
出典：高島産業「ノズル／研削・研磨・精密微細加工」
エースモデル産総研グループと大型化。Cz法で直径最大30mm、伝導率5E-4 S/cm超
LLZTの単結晶をCz法で製造。直径は最大30mm（2023年12月時点）、Liイオン伝導率は5E-4 S/cm超（25℃）。
株式会社コイケ
出典：株式会社コイケ「ガーネット型固体電解質単結晶」サンプル仕様
エースモデル厚さ0.5mmのアルミナにφ0.08mmの穴1000個、公差±0.005
厚さ0.5mmのアルミナ板にφ0.08mmの穴を1000個加工。穴径公差・位置精度は±0.005。
株式会社中川製作所
出典：微細加工ドットコム「アルミナ微細穴加工 φ0.08×1000穴」
エースモデル第4回ものづくり日本大賞 内閣総理大臣賞。磁器製で初の最高ランク認証と同社は記載
有田焼の釉薬を塗る技術を応用し、蓄光顔料を磁器製タイルに厚く焼き付けた。磁器製の蓄光式誘導装置で初めて最高ランクの認証を取得と同社は記載
コドモエナジー株式会社
出典：コドモエナジー「ルナウェアの特長」
エースモデル硬脆材のアルミナにφ0.05mmの穴
硬脆性材料の微細加工事例として「アルミナ穴 φ0.05」を掲載。円状に並ぶ穴のサンプル。
株式会社クマクラ
出典：クマクラ「機械加工事例紹介（硬脆性材料の微細加工事例）」
エースモデルジルコニアに先端φ0.1の突起を多数並べて超音波で加工
ジルコニアに先端φ0.1の細い突起を多数並べて加工した事例。超音波ロータリー加工機（ウルトラソニック20）で加工。
株式会社青山精工
出典：青山精工「セラミックス加工」
エースモデルサファイアにΦ0.5・深さ20mmの止り穴を1ツールで11穴
サファイアにΦ0.5・深さ20mmの止り穴を加工。1ツールで11穴を加工できたと記載。
株式会社寿原テクノス（福岡ファクトリー）
出典：寿原テクノス福岡ファクトリー「加工サンプル」
エースモデルセラミックスに平均φ26.2μmの穴、ピッチ間誤差は平均0.7μm
マセライト（ワーク厚0.2mm）に超精密切削で平均Φ26.2μmの穴を25か所。ピッチ間誤差は平均0.7μm。写真は裏面。
株式会社木村製作所
出典：超精密・ナノ加工センター.com「花粉より小さな穴を開ける技術（微細穴加工）」
エースモデル厚さ50μm。曲げられるジルコニアのセラミックス基板
厚さ50μmのジルコニアセラミックス基板のサンプル。極薄のため下地が透けて見え、セラミックス基板でも曲げることができる。
共立エレックス株式会社
出典：共立エレックス「多様なセラミックス基板技術」
エースモデルSiC-Siの接合品に□1mm・深さ360mm（最長部）の側面穴
厚みの違うφ392のMMC（SiC-Si）を2枚接合。内部流路は幅5mm×高さ3mm、側面穴は□1mmで深さ360mm（最長部）。
株式会社トップ精工
出典：トップ精工「φ390MMC接合品」
エースモデルΦ0.015mmの超硬ドリルでセラミックスに49個の穴
被削材はマシナブルセラミックス。工具はΦ0.015の超硬ドリルで、穴数は49個。
Y-MOLD株式会社
出典：Y-MOLD「微細加工技術」細穴加工
エースモデル対辺65μmの六角穴を壁厚10μm以下で並べた窒化ケイ素
窒化ケイ素（板厚381μm）に対辺65μmの六角形の穴を加工。壁厚は10μm以下。フェムト秒レーザーを使用。
レーザージョブ株式会社
出典：レーザージョブ「微細・超高精度レーザー加工」
エースモデル板厚381μmの窒化ケイ素に□55μmの穴、壁厚5μm以下
窒化ケイ素（板厚381μm）に□55μmの穴を狭いピッチで加工。壁厚5μm以下、コーナーR3μm以下。フェムト秒レーザーを使用。
レーザージョブ株式会社
出典：レーザージョブ「微細・超高精度レーザー加工」
エースモデルφ0.02mmの穴100個を壁厚0.01mm・公差±0.003mmで加工
ホトベールⅡs（板厚0.1mm）にφ0.02mmの穴を100個。穴径公差・位置度±0.003mm、ピッチ0.03mm（壁厚0.01mm）。
株式会社中川製作所
出典：微細加工ドットコム「マシナブルセラミックス φ0.02×100穴」
エースモデル射出成形で最小穴径5μmのノズル。超モノづくり部品大賞の機械部品賞を受賞と同社は記載
セラミックスの射出成形で作る、最小穴径5μm（0.005mm）の吐液ノズル。内面は金型で成形するため、ツールマークのない平滑面。
株式会社長峰製作所
出典：長峰製作所「ファインセラミックス」
エースモデル幅0.1mm・高さ最大2.5mmのセラミックスの角柱を310本
幅0.1mm、高さ最大2.5mmの微細な角柱を計310本加工した事例。
大塚精工株式会社
出典：大塚精工「技術紹介（セラミックス精密加工）」
エースモデルセラミックスを厚さ0.03mm（アルミナ）・0.1mm（炭化珪素）に
厚み0.1mm（炭化珪素）と0.03mm（黒・白アルミナ）の極薄プレート。薄さのため1本線のように見える。
大塚精工株式会社
出典：大塚精工「技術紹介（セラミックス精密加工）」
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