実装技術
実装技術に関係する課題
- 課題はんだ付け不良（ボイド・クラック・ブリッジ）を減らしたいはんだ付けのボイド・ブリッジとはんだボール・ぬれ不良とチップ立ち・時間がたってからのクラック・外から見えない不良の5つの…
- 課題めっき・はんだのウィスカによるショートを防ぎたいスズめっきの内部応力・温度サイクル・コネクタや圧入端子の押し付け・高温高湿・床下の亜鉛めっきに分けてウィスカの原因を切り…
- 課題インバーター・電源の損失と発熱を減らしたい（SiC・GaN への置き換え）Si の IGBT・MOSFET を、ハイブリッド SiC・SiC MOSFET・GaN HEMT に替えると、鉄道・電…
- 課題ヒートシンクの大きさを熱抵抗から計算して選びたいヒートシンクの選び方を、熱抵抗の計算例（発熱10W・40W）で解説。必要な熱抵抗の出し方、自然空冷と強制空冷の判断、フィ…
- 課題全固体電池など次世代電池を製品に採り入れたい今のリチウムイオン電池を全固体電池などに替えたいとき、酸化物系・硫化物系の全固体電池、半固体電池、全固体のナトリウムイオ…
- 課題小型化で部品の温度が上がる小型化で、1つの部品だけが熱い・筐体の中に熱がこもる・表面が熱い・寿命が心配・小さくする前に知りたい、の5つの症状を、熱…
- 課題製品の落下・輸送中の破損を防ぎたい荷扱いの落下で製品が壊れる、輸送の振動でねじがゆるむ・はんだが切れる、段ボール箱がつぶれる、緩衝材が多すぎるといった症状…
- 課題金めっきの種類と厚さを決めたい（硬質金・軟質金・フラッシュ金・ENIG の選び方）金めっきの種類と厚さを、接点・はんだ付け・ワイヤボンディング・錆・コスト・装飾の目的で整理。硬質金と軟質金、フラッシュ金…
- 課題電子機器を防水・防じんにしたい屋外や洗浄の水、粉じんで電子機器が壊れる原因を、合わせ面・ケーブル・温度変化による吸い込み（呼吸作用）に分けて整理。ガス…
- 課題高周波・高速信号の伝送損失を減らしたい（低誘電材料）高速・高周波の信号の伝送損失を減らしたいとき、FR-4 とふつうの銅箔からの置き換え先（熱硬化性の低損失積層板・フッ素樹…
- 課題センサーを小さく組み込みたいセンサーが入らない、配線を通せない、小さくしたら値が乱れる、組み込むとずれる。センサーを小さく組み込む課題を、MEMS・…
- 課題生産終了部品を置き換えたい部品が生産終了になると、通知から最終注文までは短く、流通品には偽造品のおそれもあります。後継品・最終購入・基板の設計し直…