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基板・電子部品の加工事例
基板・電子部品の加工・製作の実績を、写真で並べています。
実績の一覧
加工・技術がわかる49件が対象です（全49件のうち）
材料がわかる26件が対象です（全49件のうち）
エースモデル0603対応の片面基板をスクリーン印刷で、業界初と同社は記載
スクリーン印刷法で0603（0.6×0.3mm）チップ部品に対応する片面プリント配線板。高精細スクリーン版とインク、位置合わせ工法を開発。
株式会社京写
出典：京写 プレスリリース「業界初！ スクリーン印刷法による0603チップ部品サイズに対応可能な片面プリント配線板を開発しました。」（2019-01-15）
エースモデル3層FPCで総厚100μm以下・貫通穴Φ35μm・L/S22μm
3層FPCの総厚100μm以下、貫通スルホールΦ35μm・ランドΦ100μm、最小L/S 22μm/22μm。4層は総厚150μm以下。
太洋テクノレックス株式会社
出典：太洋テクノレックス「極薄多層FPC」
圧延銅のバスバーを基板内に埋め込み、500μm以上の厚銅基板にした。バスバー厚は0.5〜2.0mm、板厚は3.5mmまで。
大陽工業株式会社
出典：大陽工業「バスバー基板」
従来の銅厚105〜240μmを超える300・400・500μmの銅箔を使う大電流基板。2〜6層、板厚1.3〜3.5mm、UL取得済み。
大陽工業株式会社
出典：大陽工業「超厚銅箔基板」
エースモデルピッチ30μm（L/S 15/15μm）の配線のパターニング例
ポリイミドフィルム上にエッチング法・アディティブ法でパターニングした微細FPC。ピッチ30μm（L/S=15/15μm）のパターニング例。
豊和産業株式会社
出典：豊和産業「微細FPC回路基盤」
エースモデル線幅10μmの細線の電気回路を、印刷と無電解銅めっきで形成
静電気の像をトナーで現像し、無電解銅めっきで回路にする「電気印刷」。細線10μmの電気回路を印刷でき、3次曲面にも作れると同社は記載。
株式会社電気印刷研究所
出典：電気印刷研究所「製品・試作品」
アルミナセラミックス基板のファイン印刷回路。微細配線 L/S＝50/50μm の実現と同社は記載。ファインパターンの拡大写真。
共立エレックス株式会社
出典：共立エレックス「ファイン印刷回路基板」
エースモデル厚さ2.0mmのガラスにφ36μm・アスペクト比55の貫通穴
微細貫通穴加工の実績例。元板厚みt2.0mmのガラスで、アスペクト比55・φ36μmの貫通穴の断面。
武蔵野ファインガラス株式会社
出典：武蔵野ファインガラス「微細貫通穴加工」
エースモデル厚さ50μm。曲げられるジルコニアのセラミックス基板
厚さ50μmのジルコニアセラミックス基板のサンプル。極薄のため下地が透けて見え、セラミックス基板でも曲げることができる。
共立エレックス株式会社
出典：共立エレックス「多様なセラミックス基板技術」
2液性ウレタン樹脂を真空脱泡し、定量の混合樹脂を基板入りのケースへ自動定量注入機で注入するポッティングの作業。
東亜電機工業株式会社
出典：東亜電機工業「プリント基板を封止して耐環境性能を高めます ～ウレタン樹脂ポッティング～」
BGAのパターンが全ピンで1ピンずれて配線されていたため、試作用としてBGAから全ピンをジャンパーして動作確認をクリアした。
株式会社ケイ・オール
出典：ケイ・オール「特殊改造」
メモリーコントローラ(QFP)を交換できるICソケット基板を製作し、USBメモリーと治具で固定。パソコンに挿抜できる評価治具にした。
株式会社ケイ・オール
出典：ケイ・オール「特殊改造」
展示会用デモ基板の配線ミスを、改版の時間がないためBGAジャンパーで修正。5枚のうち1枚を先行して動作確認し、残り4枚を実施した。
株式会社ケイ・オール
出典：ケイ・オール「特殊改造」
0.3mmピッチのWLCSPを、リワーク機で後付けして実装。周囲の密集部品に影響を与えず、全数を問題なく実装できた。
株式会社ケイ・オール
出典：ケイ・オール「高難易度の実装・リワーク」
基板の樹脂ポッティング前後の比較。難燃エポキシ樹脂は電子部品の埋込封止や回路モジュールの封止に使う。
スカイ株式会社
出典：スカイ「サービス・製品情報」
電子基板への樹脂ポッティング。耐振動性・防湿性・絶縁性の向上を目的とした樹脂封止。
スカイ株式会社
出典：スカイ「樹脂ポッティング加工｜防湿・絶縁・耐振動対策」
金型内部温度などを計測するワイヤレス装置をホットメルト樹脂で封止した事例（封止後）。
中谷産業株式会社（中谷グループ）
出典：中谷グループ「低温低圧インサート成形（IP68 実現・電子部品封止）」
フレキシブル基板の事例に載っている両面スルーホールFPC
株式会社三陽
出典：三陽「フレキシブル基板」（SANYOのフレキシブル基板事例）
エースモデル両面50μmピッチの高精細FPC
フレキシブル基板の事例に載っている、片面50μmピッチの高精細FPC
株式会社三陽
出典：三陽「フレキシブル基板」（SANYOのフレキシブル基板事例）
フレキシブル基板の事例に載っている、両面50μmピッチの高精細FPC
株式会社三陽
出典：三陽「フレキシブル基板」（SANYOのフレキシブル基板事例）
FPCにベアチップLEDを実装。50mm×50mm、2層、ポリイミド。製作期間は約1.5か月、分野は医療
株式会社サーテック
出典：サーテック「研究・試作開発（FPC/特殊基板）」
FPC配線上にCu-Niバンプを形成。ファインピッチ端子の導通検査やテスト治具が主な用途。ポリイミド、分野は光学
株式会社サーテック
出典：サーテック「研究・試作開発（FPC/特殊基板）」
耐熱性と透明性を両立した2層、200mm×200mm。ベアチップLEDをワイヤボンディングし樹脂封止。約1か月
株式会社サーテック
出典：サーテック「研究・試作開発（FPC/特殊基板）」
伸縮性フィルムと伸縮性導電ペーストを使用。200mm×200mm、印刷。設計から製作まで約1か月、分野は医療
株式会社サーテック
出典：サーテック「研究・試作開発（FPC/特殊基板）」
FPCの製作に部品実装とプログラミングを加えて作ったサンプル。
有限会社 田中技研
出典：田中技研「お客様からうれしいお言葉を頂きました」
ピッチ0.15mm（L/S 0.05/0.05mm相当）のFPCの端子部の拡大画像。手前の黒いのは0.5mmのシャープペンシルの芯。
有限会社 田中技研
出典：田中技研「超狭ピッチ0.15mmコネクタへ対応！FPC製造の現場から」
銅ベースとガラスエポキシを組み合わせた構造で、メタルベース基板でありながら裏面にも部品実装ができる。
アロー産業株式会社
出典：アロー産業「ハイブリッド基板（銅ベース＋ガラスエポキシ）」
基板内部に銅コインを組み込み、放熱性と電気伝導性を高めた基板。発熱部直下の局所的な放熱にも対応するとある。
アロー産業株式会社
出典：アロー産業「銅インレイ基板」
銅箔210μmの両面の厚銅基板の断裁面。銅箔を厚くして大電流と放熱を両立させる基板。
アロー産業株式会社
出典：アロー産業「厚銅基板」
ワイヤーハーネスの製作とあわせて、ユニバーサル基板への配線とはんだ付けの実装を行った事例。
株式会社三洲ワイヤーハーネス
出典：試電「試作事例：基板実装」
組み立てた基板のBGAの下に異物が挟まり浮いていたため、BGAを外して異物を除き、リボールして付け直した。
工房やまだ（Studio Yamada）
出典：工房やまだ「BGA下の異物除去」
リフロー実装の後に半田不良（未半田）が見つかった5ピンのBGA（1.3×1.0mm）を交換した。
工房やまだ（Studio Yamada）
出典：工房やまだ「BGAの交換(極小サイズ1.3×1.0mm)」
アルミナ・SiC・ALNなどで半導体生産設備用部品を製作。φ300やφ340×3tの薄物セラミック基板を研削加工で平面度10μに仕上げられる。
石川技研工業株式会社
出典：石川技研工業株式会社「製品紹介」
エースモデル回路厚1000μの厚銅基板（同社は2000μまで実現と記載）
さくら電子の大電流基板のページに載る1000μ厚銅基板。同社は回路厚2000μまでの厚銅基板を実現と記載。写真は横240px。
株式会社さくら電子
出典：さくら電子「製作実績：大電流基板（厚銅基板）」
さくら電子の大電流基板（厚銅基板）のページに載るメタル基板。大きな銅パターンが見える。写真は横240px。
株式会社さくら電子
出典：さくら電子「製作実績：大電流基板（厚銅基板）」
複数のフレキ部を持つリジッドフレキ基板を並べた写真。さくら電子はフレキ基板の実装も試作から量産まで承ると記載。写真は横240px。
株式会社さくら電子
出典：さくら電子「製作実績：フレキシブル基板」
リジッド部とフレキシブル部を一体にした基板。さくら電子はリジットフレキを4層〜12層まで試作・量産対応と記載。写真は横240px。
株式会社さくら電子
出典：さくら電子「製作実績：フレキシブル基板」
既製部品を組み合わせた試作品を基板化し、配線をハーネス化して量産できる形にした事例。回路設計から基板実装、ハーネス製造まで対応。
エーピーエヌ株式会社
出典：エーピーエヌ「開発・製造実績：試作品の課題を解消し量産化を実現した加速度検知ユニット」
Φ36mmの円形基板に3mm角のLEDを87個設置。基板の中に厚さ2mmの銅板を入れた銅コア基板で放熱性を確保した事例。
エーピーエヌ株式会社
出典：エーピーエヌ「課題解決事例：金属製の放熱基板を採用し、LED基板の放熱性と熱伝導率を向上」
小型や薄物の基板を既存ラインで機械実装するため、アルミ製の搬送プレート治具を設計・製造した事例。
エーピーエヌ株式会社
出典：エーピーエヌ「課題解決事例：搬送レールに乗らない小型・薄物基板の機械実装を搬送治具で実現」
実装基板の断面。左はチップ部品のはんだフィレット、右はBGAのはんだボール。
株式会社アイテス
出典：アイテス「実装基板の評価」
紹介した課題ページ：はんだ付け不良（ボイド・クラック・ブリッジ）を減らしたい
ケースに入れた基板の、ポッティング前（左）と透明の樹脂でポッティングした後（右）。
株式会社東條製作所
出典：東條製作所 ）
紹介した技術ページ：ポッティング・コンフォーマルコーティング（基板の封止・防湿）
基板・電子部品のエースモデル
基板・電子部品の実績のうち、業界の中で見ても際立つものを、出典の数値をもとに編集部が選びました（順位なし）。ほかの分野のエースモデル →
エースモデル0603対応の片面基板をスクリーン印刷で、業界初と同社は記載
スクリーン印刷法で0603（0.6×0.3mm）チップ部品に対応する片面プリント配線板。高精細スクリーン版とインク、位置合わせ工法を開発。
株式会社京写
出典：京写 プレスリリース「業界初！ スクリーン印刷法による0603チップ部品サイズに対応可能な片面プリント配線板を開発しました。」（2019-01-15）
エースモデル3層FPCで総厚100μm以下・貫通穴Φ35μm・L/S22μm
3層FPCの総厚100μm以下、貫通スルホールΦ35μm・ランドΦ100μm、最小L/S 22μm/22μm。4層は総厚150μm以下。
太洋テクノレックス株式会社
出典：太洋テクノレックス「極薄多層FPC」
エースモデルピッチ30μm（L/S 15/15μm）の配線のパターニング例
ポリイミドフィルム上にエッチング法・アディティブ法でパターニングした微細FPC。ピッチ30μm（L/S=15/15μm）のパターニング例。
豊和産業株式会社
出典：豊和産業「微細FPC回路基盤」
エースモデル線幅10μmの細線の電気回路を、印刷と無電解銅めっきで形成
静電気の像をトナーで現像し、無電解銅めっきで回路にする「電気印刷」。細線10μmの電気回路を印刷でき、3次曲面にも作れると同社は記載。
株式会社電気印刷研究所
出典：電気印刷研究所「製品・試作品」
エースモデル厚さ2.0mmのガラスにφ36μm・アスペクト比55の貫通穴
微細貫通穴加工の実績例。元板厚みt2.0mmのガラスで、アスペクト比55・φ36μmの貫通穴の断面。
武蔵野ファインガラス株式会社
出典：武蔵野ファインガラス「微細貫通穴加工」
エースモデル厚さ50μm。曲げられるジルコニアのセラミックス基板
厚さ50μmのジルコニアセラミックス基板のサンプル。極薄のため下地が透けて見え、セラミックス基板でも曲げることができる。
共立エレックス株式会社
出典：共立エレックス「多様なセラミックス基板技術」
エースモデル両面50μmピッチの高精細FPC
フレキシブル基板の事例に載っている、片面50μmピッチの高精細FPC
株式会社三陽
出典：三陽「フレキシブル基板」（SANYOのフレキシブル基板事例）
エースモデル回路厚1000μの厚銅基板（同社は2000μまで実現と記載）
さくら電子の大電流基板のページに載る1000μ厚銅基板。同社は回路厚2000μまでの厚銅基板を実現と記載。写真は横240px。
株式会社さくら電子
出典：さくら電子「製作実績：大電流基板（厚銅基板）」
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