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COMPANY PROFILE ／ 企業紹介
企業紹介｜プリント基板の試作実装・BGAリワーク・基板改造の会社
株式会社ケイ・オール
1990年創業、年間約3,000件のBGAリワーク実績をもつ、東京・大阪・岐阜の3拠点の基板実装・改造の会社（実績件数は同社の記載）。
公式サイトなどの公開情報をもとに編集部が作成 情報の確認日：2026年11月1日
OVERVIEW
ケイ・オールとは
1990年創業、年間約3,000件のBGAリワーク実績をもつ、東京・大阪・岐阜の3拠点の基板実装・改造の会社（実績件数は同社の記載）。
株式会社ケイ・オールは、東京都稲城市に本社・東京工場を置く、プリント基板の試作実装とBGAリワーク・基板改造の会社です。1990年8月に東京都稲城市で4名で起業し、1994年に有限会社、2000年に株式会社になりました。関西（大阪府枚方市）と中部（岐阜県羽島市）にも拠点があり、東京・岐阜・大阪の3拠点から短納期に対応するとしています。
手付け・手載せ・マウンターの3方式の実装と、BGAリワーク・リボール、基板設計を自社でそろえているのが特徴です。同社は実装基準を IPC-A-610 クラス2 としていて、BGAリワークは年間約3,000件の実績があるとしています（BGAリワークのページ。リワーク・リボールのページでは年間2,500件の記載もあります）。設計から実装まで一括でも、どの工程だけでも受けるとしています。
こんな相談に向いています
試作の基板で、改版する時間がないがBGA周りの配線を直したい
デモ基板のBGAジャンパー修正の事例があります 実績を見る ↓
厚い基板や高額デバイスを、温度条件を確かめて実装したい
3.2mm厚の基板への高額デバイス実装の事例があります 実績を見る ↓
超小型・高密度の部品（カメラモジュールなど）を実装・リワークしたい
高密度・超小型化部品にも対応するとしている。
BGAのはんだ仕様を基板に合わせたい（共晶⇔Pbフリー）
BGAのはんだボール組成を変更の事例があります 実績を見る ↓
出典：会社情報、沿革、BGAリワーク・リボール業務、BGAリワーク・リボール（技術実績）、トップページ、工場紹介｜ケイ・オール、よくあるご質問｜ケイ・オール
SERVICES
技術・サービス
公式サイトのメニューは、基板実装・改造業務／BGAリワーク・リボール業務／基板設計業務／技術実績（14項目）／在庫部品・部品調達／工場紹介などで構成されています。編集部ではこれを次の5つにまとめました。
CASES
実績（公開されている事例）
ケイ・オールが公式サイトで公開している事例から、編集部が9件を選びました。詳しい内容は各事例のページでご覧ください。
BGA全ピンのジャンパー修正
BGAのパターンが全ピンで1ピンずれて配線されていたため、試作用としてBGAから全ピンをジャンパーして動作確認をクリアした。
PC・USB接続のICチェッカー
メモリーコントローラ(QFP)を交換できるICソケット基板を製作し、USBメモリーと治具で固定。パソコンに挿抜できる評価治具にした。
デモ基板のBGAジャンパー修正
展示会用デモ基板の配線ミスを、改版の時間がないためBGAジャンパーで修正。5枚のうち1枚を先行して動作確認し、残り4枚を実施した。
0.3mmピッチWLCSPの後付け実装
0.3mmピッチのWLCSPを、リワーク機で後付けして実装。周囲の密集部品に影響を与えず、全数を問題なく実装できた。
3.2mm厚の基板への高額デバイス実装
3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載する案件。ダミーICを載せたプロファイル用基板で本体とボール部の温度を実測し、温度条件を決めて実装した。
海外ICパッケージの簡易チェッカー製作
変換基板と改造ソケットの積層実装で、簡易チェッカーを0.5か月で納品。標準ソケットをメーカーで作ると3か月以上かかるとしている。
BGAのはんだボール組成を変更
Pbフリーから共晶へ、または共晶からPbフリーへ、はんだボールの組成を変更。1個から10Kまでの実績があり、仕上がりは規定内としている。
壊れた携帯電話のメモリーデバイスを復旧
メーカーで修理不可能とされた携帯電話のメモリーを取り外し、同機種の基板に載せ替えて復旧。アンダーフィル付きのデバイスにも対応するとしている。
出典：ケイ・オールの公式サイトの事例ページ（各カードのリンク先）。写真は各ページから引用しています。
FACILITIES & RESULTS
設備と主な数字
実績は、同社の技術実績ページ（14項目）から、種類が偏らないように、改造・特殊基板実装・POP・リボール・データ復旧の事例を選びました（2026-11-01 時点）。各事例は同社ページの記載をもとにした要約です。
実績ページでは顧客名は伏せられています。設備は東京工場の一覧から主なものを載せており、型式・台数・仕様は同社の表記のままです。関西工場・中部事業所の一覧は載せていません。
| 設備 | 主な仕様・用途 |
|---|---|
| 自動印刷機（ヤマハ発動機 YCP10） | 最大510×460mm／最小50×50mm |
| 自動印刷機（DEK HORIZON API） | 大型基板対応 508×508mm |
| マウンター（ヤマハ発動機 YSM10） | 最大510×460mm／最小50×50mm、板厚0.4〜3mm |
| マウンター（ヤマハ発動機 YV-88XG） | 最大460×430mm／最小50×50mm、板厚0.4〜3mm |
| マウンター（マイデータ MY-19） | 最大563×508mm／最小50×50mm、板厚0.5〜4mm |
| マウンター（パナソニック NPM-WX） | 最大750×510mm／最小50×50mm |
| リフロー（千住金属工業 SNR-840GT） | 最大550×400mm／最小100×50mm、板厚0.4〜3mm |
| リワークステーション（デンオン機器 RD-500Ⅲ・RD-500Ⅱ） | 各1台、最大500×600mm |
| リワークステーション（シンアペックス SUMMIT 1100） | 大型基板対応 |
| X線検査装置（Nordson Explorer one） | 透過型X線装置（はんだ付け検査用） |
| 外観検査機（SAKI BF-Sirius／3Di-LS3） | BF-Sirius：460×500mm／3Di-LS3：最大510×500mm・最小60×50mm |
| 基板設計CAD（ニソール CADLUS-ONE） | 64層基板まで（ビルドアップ基板対応可） |
上の数字の帯：約3,000件／年 BGAリワークの実績（同社の記載。リワーク・リボールのページでは2,500件）／0.2mm BGAリワークの対応実績があるボールピッチ／3拠点 東京・関西（大阪府）・中部（岐阜県）／1990年 創業。従業員80名（2021年1月現在）
出典：東京事業所・工場、技術実績、特殊基板実装、特殊改造、POP実装・リワーク、BGAのはんだの組成変更、データ復旧、工場紹介｜ケイ・オール、よくあるご質問｜ケイ・オール
COMPANY
会社概要
| 会社名 | 株式会社ケイ・オール |
|---|---|
| 代表者名 | 叶 幸二 |
| 創立 | 1990年（東京都稲城市東長沼960において） |
| 事業内容 | プリント基板の試作実装をはじめ、BGAリワーク・基板改修等による開発サポート |
| 本社（東京工場・東京事業所） | 〒206-0811 東京都稲城市押立1047-1 営業：TEL.042-370-3550／代表：TEL.042-378-2070 |
| 関西事業所 | 〒573-0065 大阪府枚方市出口3-24-1 ローズハイツ202号室 TEL.072-802-3331 |
| 関西工場 | 〒573-0065 大阪府枚方市出口5-1-21 代表：TEL.072-837-5320 |
| 中部事業所・中部設計センター | 〒501-6255 岐阜県羽島市福寿町浅平2-26 プラッツ・ジマ101号 TEL.058-322-4242 |
| 資本金 | 10,000,000円 |
| 従業員数 | 80名（2021年1月現在） |
| 住所 | 東京都稲城市押立1047-1（本社・東京工場）。ほか関西（大阪府枚方市）・中部（岐阜県羽島市） |
| 設立・資本金 | 1990年創業／資本金1,000万円（従業員80名、2021年1月現在） |
| 認証・基準 | 実装基準はIPC-A-610 クラス2。はんだ付けは社内認定制度（合格者のみ作業）。マイクロソルダリング・IPC J-STD-001・顧客からのはんだ付け認定の取得実績あり |
| 分野 | プリント基板の試作実装、BGAリワーク・リボール、基板改造、基板設計 |
BEFORE CONTACT
問い合わせる前に整理しておくこと
問い合わせは、サイト上のお問い合わせフォーム・お見積もり・カタログ請求と、拠点ごとの電話（受付 午前9時〜午後5時30分）で受け付けているとしています。フォームの項目と、ファイルの添付可否は、公式サイトのフォームページを自動取得で開けず確認できていません。見積もり・実装には次のものが必要としています。
- 実装の基本データは、部品表と実装図（シルク図）。メタルマスクを作る場合はガーバーデータ、マウンター対応では座標データ（XYデータ・マウントデータ）も必要で、ない場合も相談できるとしている
- 改造の依頼では、回路図だけでなく、パターン図の用意が必要としている（追加資料を求められる場合もある）
- 部品の梱包状態（バラ・カット・スティック・リール）、基板の枚数、予算、納期を整理しておく（実装方法はこれらに応じて選ぶとしている）
- 検査基準はIPC-A-610 クラス2が基本。それ以上の規格や、はんだ組成（Pbフリー・共晶）、洗浄・X線などの特別仕様があれば伝える
- アンダーフィル材は在庫がなく、依頼後に同社が購入するか支給となる。安全データシート（MSDS）が必要な場合は事前に連絡する
CONTACT
ケイ・オールに問い合わせる
お問い合わせ・お見積もり・カタログ請求は、公式サイトの各フォームから受け付けています。
電話：東京（営業）042-370-3550／関西事業所 072-802-3331／中部事業所 058-322-4242（受付 午前9時〜午後5時30分）
ボタンを押すとケイ・オールの公式サイトのお問い合わせフォームが開きます。ものづくり技術百科は問い合わせの内容を受け取りません。
SAME PROCESS
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情報の確認日：2026年11月1日