OVERVIEW

アスザックとは

アルミナやSiC、多孔質のセラミックスを一貫して作り、特注の大型品や搬送ハンドも手がける会社

アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部は、長野県上高井郡高山村に本社・高山工場をおく、セラミックスの開発・製造・加工・販売を行う事業部です。1981年10月に(株)アキタ理研として設立され、1997年にアスザック(株)ファインセラミックス事業部に社名変更しました。1985年に半導体製造装置向けファインセラミックスの製造販売を始めたとしています。

同社は原料の調合から成形、焼成、加工、検査、洗浄・梱包までの工程を持つ一貫製造メーカーとしており、アルミナ、炭化ケイ素（SiC）、多孔質セラミックスなどを扱います。全長4mまでの大型品や、接着剤を使わない空洞一体型のハンドを、特注サイズ・形状で1点から相談できます。半導体、ディスプレイ、電子部品の分野向けの製品を紹介しています。

こんな相談に向いています

大型のセラミックス部品を一体で作りたい

製造装置用大型部品の事例があります 実績を見る ↓

接着剤を使わず、アウトガスを抑えたハンドが欲しい

空洞一体型の搬送ハンドの事例があります 実績を見る ↓

薄いウエハやフィルムを傷めず吸着したい

多孔質チャックの事例があります 実績を見る ↓

静電気やパーティクルを抑える材料を選びたい

コルシード製の搬送ハンドの事例があります 実績を見る ↓

出典：製造装置用大型部品｜アスザック、会社概要｜アスザック、搬送ハンド｜アスザック、トップページ｜アスザック

SERVICES

技術・サービス

公式サイトのメニューは、製品（チャンバー部品・搬送ハンド・多孔質チャック・基板・製造装置用大型部品・トレー）、材料（アルミナ・SiC・多孔質セラミックス・アルシーマL・コルシード）、材料の比較、製造工程、事業部案内で構成されています。編集部で、材料と製品が重ならないよう5つにまとめました。

出典：アスザック「アルミナ」

アルミナセラミックス

耐プラズマ性・絶縁性に優れる、セラミックスの代表的な材料を扱う。

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出典：アスザック「炭化ケイ素（SiC）」

炭化ケイ素（SiC）

高温強度と耐摩耗性が必要な部品向けの材料を扱う。

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出典：アスザック「多孔質セラミックス」

多孔質セラミックス

薄いワークの吸着や非接触の浮上搬送に使う多孔質材料と、チャックを扱う。

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出典：アスザック「断熱セラミックス アルシーマL」

導電性コルシード・断熱アルシーマL

同社が独自開発したとする、導電性と断熱性のセラミックスを扱う。

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出典：アスザック「搬送ハンド」

受託開発・共同開発

大学や研究機関、企業との研究開発・共同研究の相談を受け付けている。

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CASES

実績（公開されている事例）

アスザックが公式サイトで公開している事例から、編集部が9件を選びました。詳しい内容は各事例のページでご覧ください。

アルミナディスプレイ大型

製造装置用大型部品

ディスプレイパネルや有機EL製造装置の部品、大型ガラス基板の搬送アームなどに使う。全長4.0mまで製造できるとしている。

出典：アスザック「製造装置用大型部品」

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アルミナSiC半導体

チャンバー部品（リング・シールド）

半導体製造装置の真空部品。ウエハのクランプや耐プラズマ用部品として、アルミナやSiCを使うとしている。

出典：アスザック「チャンバー部品」

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アルミナ半導体接着剤不使用

空洞一体型の搬送ハンド

ウエハを出し入れするロボット用のハンド。接着剤を使わず空洞を成形し、全体の厚みは1.5〜4mmとしている。

出典：アスザック「搬送ハンド」

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コルシード静電気対策半導体

コルシード製の搬送ハンド

導電性のあるセラミックスで作る搬送ハンド。静電気によるデバイス破壊の防止に使えるとしている。

出典：アスザック「搬送ハンド」

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多孔質アルミナ薄ウエハ吸着

多孔質チャック

微細な孔の多孔質体で、薄いウエハやフィルムを吸着する。樹脂では使えない数百度の高温にも耐えるとしている。

出典：アスザック「多孔質チャック」

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黒色アルミナ光学検査

黒色多孔質チャック

光の反射を抑えた黒色の吸着面で、光学検査の治具向けとしている。

出典：アスザック「多孔質チャック」

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アルミナ基板電子部品

厚膜用大型基板

96％と99％の大型基板を製作できる。平面度0.1mm以下、標準サイズは700×70×1t（1400×70×1tまで対応可）としている。

出典：アスザック「基板」

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アルミナSiC半導体

ウエハトレー

8インチ・12インチ用装置で小口径ウエハに対応するトレー。研究開発用や少量多品種向けとしている。

出典：アスザック「トレー」

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SiC半導体流路

SiC製の部品とSiC接合

ヒーター周辺部材や耐プラズマ部材に使う。接着剤を使わないSiC接合は、流路を一体構造で作る開発段階の技術としている。

出典：アスザック「炭化ケイ素（SiC）」

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出典：アスザックの公式サイトの事例ページ（各カードのリンク先）。写真は各ページから引用しています。

FACILITIES & RESULTS

設備と主な数字

同社は半導体製造装置向けのファインセラミックスの製造販売を1985年に始め、国内初の中空一体ハンドを製造したとしています（沿革）。品質管理部門は品質保証・検査・洗浄出荷の3チームで、三次元測定などの設備で検査し、半導体製造工程にも耐えられる精密洗浄を行うとしています。

製造工程は、原料調合、造粒、CIP成形、生加工、焼成、2次加工、検査、洗浄・梱包・出荷の8段階で紹介されています。2次加工では平面研削盤、ロータリー研削盤、フライス盤、円筒研削盤、マシニングセンターなどを所有しているとしています。

上の数字の帯：4m 製造できるアルミナ製品の全長（製造装置用大型部品のページ）／1.5〜4mm 空洞一体型ハンドの全体の厚み（搬送ハンドのページ）／0.1mm以下 厚膜用大型基板の平面度（基板のページ）／900℃ アルシーマLの耐熱温度（同社の表記）

出典：セラミックスの製造工程｜アスザック、品質管理・保有設備｜アスザック、会社概要（沿革）｜アスザック

COMPANY

会社概要

出典：会社概要｜アスザック、アクセス・海外工場｜アスザック、トップページ｜アスザック

ON THIS SITE

こんな課題で紹介しています

ものづくり技術百科では、次の記事でアスザックを紹介しています。記事の中の企業紹介に詳しい説明があります。

• ファインセラミックス（技術ページ） →全長4mまでの大型セラミックスと高純度SiCを扱う会社として紹介されている。

BEFORE CONTACT

問い合わせる前に整理しておくこと

問い合わせは、同社サイトの「お問い合わせフォーム」か電話（受付9:00〜17:00、土日祝休み）で受け付けています。特注サイズや形状も1点から相談でき、テレビ会議での打ち合わせも可能としています。

• 用途と装置（半導体、ディスプレイ、電子部品など）と、使う環境（真空・大気・プラズマ・温度）
• 必要な寸法と数量。大型品は全長4mまで、空洞一体ハンドは厚みや中空部の寸法に条件があるとしている
• 求める特性（絶縁・導電、熱伝導、断熱、パーティクルや金属コンタミの許容、色調など）
• 図面があれば用意する。サイズによっては作れない材料があるとしている
• 試作か量産か、納期の目安